Thermalright Heilos Hoja de grasa de silicona térmicamente conductora de estado sólido para CPU/GPU, no conductiva, de computadora de sobremesa

Lo más importante

Pasta y Almohadillas Térmicas de la marca Thermalright

• Marca: Thermalright
• Categoría: Pasta y Almohadillas Térmicas
• Dimensiones: 1.57 x 1.18 x 0.01 pulgadas
• Calificación: 4,0/5
• Valoraciones: 11

Qué incluye

• Qué hay en la caja: Hoja de grasa térmica de estado sólido.
• Incluye Hoja de grasa térmica de estado sólido.

Datos técnicos destacados

• Dimensiones reportadas: 1.57 x 1.18 x 0.01 pulgadas (4.0 x 3.0 x 0.0 cm).
• Peso aproximado: 0.1 lb (0.0 kg).
• Calificación promedio de 4,0/5.
• 11 valoraciones visibles.
• Posición visible en Pasta Térmica: #93.

Preguntas resueltas

Thermalright Heilos Hoja de grasa de silicona térmicamente conductora de estado sólido para CPU/GPU, no conductiva, de computadora de sobremesa,

Descripción general de la marca: Thermalright es una marca taiwanesa con más de 20 años de historia de desarrollo, con un cierto grado de popularidad en los mercados nacionales e internacionales, y una influencia significativa en el mercado de jugadores de computadora. Nos hemos centrado en la investigación y desarrollo de accesorios informáticos. La línea de productos de I+D incluye: enfriadores refrigerados por aire de CPU, ventiladores de caja, grasa de silicona, controladores de ventilador y otros productos. Excelente conductividad térmica: la conductividad térmica de la lámina de grasa de silicona sólida es de 8.5 W/mk, la lámina de grasa de silicona puede mejorar en gran medida la transferencia de calor entre componentes electrónicos. Duraderas: las láminas de grasa de silicona sólida tienen una larga vida útil y baja volatilidad, lo que puede mantener la conductividad térmica durante mucho tiempo en CPU/GPU, base de radiador y otros componentes electrónicos, y tienen una excelente durabilidad. Ampliamente utilizado: a diferencia de la grasa de silicona en pasta, la lámina de grasa de silicona sólida recientemente desarrollada se puede fijar directamente a la base de la CPU/disipador de calor sin la necesidad de aplicar, recomendado para CPU con ranuras LGA115X/1200/1700. Guía de instalación: utiliza el paño de limpieza incluido para limpiar las superficies de contacto de la CPU y la base del disipador de calor, luego retira la película protectora transparente, pega la lámina de silicona de estado sólido en la superficie de contacto de la base del disipador térmico y presiona suavemente y uniformemente, espera 3 minutos, luego retira la cubierta protectora opaca e instala la lámina de silicona de estado sólido y el disipador de calor juntos en la CPU.