T-Global Technology Almohadilla térmica 3.0 WmK, 98X148X0.0.197 in, TG-A3500F relleno de huecos ultra suave, almohadilla de enfriamiento del
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Especificaciones: Conductividad térmica: 3.0±10%W/mK Grosor: 0.020 in Color: amarillo Voltaje de avería dieléctrica: 18 KV/mm Densidad: 2.3±5%g/cm³ Temperatura de funcionamiento: -50 ~ 356.0 °F Resistividad del volumen: 8x10^12 Dureza: Shore OO 35±10 * Para espesores de menos de 0.039 in de dureza se ajustará a 50-75 Shore OO para facilitar la eliminación efectiva del revestimiento durante la aplicación Aplicación: Componentes electrónicos: 5G, aeroespacial, AI, AIoT, AR/VR/MR/XR, automoción, dispositivos de consumo, Datacom, vehículo eléctrico, productos electrónicos, almacenamiento de energía, industrial, equipo de iluminación, médico, militar, netcom, panel, electrónica de potencia, robot, servidores, hogar inteligente, telecomunicaciones, etc. Características: Buena capacidad de conductividad térmica: utiliza la silicona como material base, añadiendo polvo conductor térmico y retardante de llama juntos para hacer que la mezcla se convierta en material de interfaz térmica. Excelente rendimiento - Baja resistencia térmica y aislamiento eléctrico Seguro y fácil de usar - Puede elegir un grosor adecuado de almohadilla térmica de acuerdo con el espacio entre la fuente de calefacción y el disipador de calor. Se puede cortar a medida y fácil de instalar, reemplazando la pasta térmica tradicional. Aplicación: lo mejor para aplicaciones de alta potencia, electrónica de alta potencia como vehículos eléctricos, automatización, aplicaciones 5G, servidores, etc. Manual de funcionamiento: 1. Retira el papel de liberación. 2. Coloca suavemente la almohadilla de silicona térmicamente conductora a la fuente de calor. 3. Retira la película protectora. 4. Aplica componentes en la parte expuesta y aplica presión en el accesorio. Almacenamiento: Almacenar en un lugar fresco y seco, lejos de la luz solar directa.
Beneficios clave de T-Global Technology Almohadilla térmica 3.0 WmK, 98X148X0.0.197 in, TG-A3500F relleno de huecos ultra suave, almohadilla de enfriamiento del
- Materiales de fibra de vidrio: está hecho de materiales de fibra de vidrio que proporcionan una excelente capacidad de resistencia al voltaje.
- Excelente rendimiento: temperatura: -50-180°. Los materiales de cinta térmica mejorados mejoran en gran medida la transferencia de calor entre componentes electrónicos y reducen eficazmente la temperatura en segundos.
- Manejo seguro: no contiene partículas metálicas, es eléctricamente aislante y no capacitivo. Por lo tanto, el manejo es seguro, ya que el contacto con piezas eléctricas no causará daños
- El número de Modelo (ItemModelNumber)
- TG-A3500F-98-148-0.5
- Aplicaciones versátiles: 5G
- aeroespacial
- AI
- AIoT
- AR/VR/MR/XR
- automotriz
- dispositivos de consumo
- datacom
- vehículo eléctrico
- productos electrónicos
- almacenamiento de energía
- industrial
- equipos de iluminación
- médico
- militar
- Netcom
- panel
- electrónica de potencia
- robot
- servidores
- hogar inteligente
- telecomunicaciones
- etc.
- Manejo seguro: no contiene partículas metálicas
- es eléctricamente aislante y no capacitivo. Por lo tanto
- el manejo es seguro
- ya que el contacto con piezas eléctricas no causará daños
Ficha técnica
- Fabricante
- T-Global Technology
- Dimensiones
- 4 x 6 x 0,02 pulgadas
- SKU
- B0987JT5CB
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