RMA-218 4.94 oz Soldadura Flux Pasta de soldadura Pasta de soldadura para teléfono celular PCB PGA BGA

El peltre funciona bien: la adición de agente de alto rendimiento en la pasta de fundente de soldadura hace que la pasta de soldadura sea altamente activa y reduce la soldadura espuria en el proceso de soldadura. Aplicaciones: adecuado para teléfonos móviles, tarjetas de tablero de PC y otras soldaduras de chip electrónico de precisión. Fácil de usar: alta resistencia de unión, valor neutro, soldadura suave fácil de soldar, sin soldadura falsa. Junta de soldadura brillante, saturación equilibrada: tiene suficiente contenido de estaño, saturación de soldadura y fuerte fiabilidad. Después de la soldadura, es menos. Al mismo tiempo, es brillante, no negro, e incluso no es fácil de oxidar. Bajo y sin limpieza: adopta colofonia, después de la soldadura es muy poco. Tiene una fuerte impedancia de aislamiento que no corroe PCB. La tabla estará limpia y, básicamente, no será necesario lavarla.

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