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1,0 libras, aproximadamente 0,5 kg.
FN231 Flujo de soldadura para electrónica NoClean Pasta Gel RMA ROL0 en jeringa de 0.35 oz para reparación y soldadura de placas de circuito impreso.
Categoría:Fundentes para Soldadura
4.5(35 valoraciones)
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Producto de la categoría soldadura y Flujo
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Internacional · 6-12 días
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Lo más importante
Producto de la categoría soldadura y Flujo
- Categoría: Soldadura y Flujo
- Calificación: 4,4/5
- Valoraciones: 35
Datos técnicos destacados
- Peso aproximado: 1.0 lb (0.5 kg).
- Calificación promedio de 4,4/5.
- 35 valoraciones visibles.
Preguntas resueltas
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4,4 de 5 con 35.
Especificaciones técnicas
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| Campo | Valor |
|---|---|
| SKU | B0C5KXB7K5 |
¿Para qué sirve FN231 Flujo de soldadura para electrónica NoClean Pasta Gel RMA ROL0 en jeringa de 0.35 oz para reparación y soldadura de placas de circuito impreso.?
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FN231 Flujo de soldadura para electrónica NoClean Pasta Gel RMA ROL0 en jeringa de 0.35 oz para reparación y soldadura de placas de circuito impreso.
Diamond flux FN231. Clase ROL0 NoClean. Adecuado para soldadura de aleaciones sin plomo y plomo. Humectabilidad perfecta de superficies soldadas. Flujo de soldadura de baja actividad para superficies, componentes y PCB no altamente oxidados. Ideal para reparar y soldar componentes electrónicos en placas de circuito impreso limpio. Para soldar y reparar FPGA, BGA, QFN, QFP, SOIC y otros casos de microcircuitos. Para cualquier SMD y componentes DIP. Flujo de soldadura para placas de circuito impreso crítico, donde se requiere neutralidad y pasividad de residuos de flujo indelebles. Residuo de flujo de soldadura no conductor, no corrosivo. Cumple con el estándar J-STD-004B y ROHS. Los residuos de flujo de soldadura se pueden limpiar fácilmente con el limpiador de PCB para placas de circuito impreso electrónico si es necesario. La vida útil es de 2 años a partir de la fecha de fabricación indicada en la etiqueta engomada de la jeringa, incluidos los lotes de 2024.
Opiniones
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Calificación
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Valoraciones
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