Pasta de fundente de soldadura sin plomo sin limpieza Jeringa de 0.35 oz para reparación SMD, BGA, CSP, PCB Sin halógenos, bajo humo, no
Categoría: Soldaduras
Precio y disponibilidad de Pasta de fundente de soldadura sin plomo sin limpieza Jeringa de 0.35 oz para reparación SMD, BGA, CSP, PCB Sin halógenos, bajo humo, no
Q 217.77
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