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Intel Core i9-13900K Procesador de escritorio y ASUS Prime Z790M-Plus D4 LGA 1700 Intel 12 y 13 generación microATX placa base disponible en Yaxa Guatemala -15%

Intel Core i9-13900K Procesador de escritorio y ASUS Prime Z790M-Plus D4 LGA 1700 Intel 12 y 13 generación microATX placa base

Categoría: Tarjetas Madres

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Precio y disponibilidad de Intel Core i9-13900K Procesador de escritorio y ASUS Prime Z790M-Plus D4 LGA 1700 Intel 12 y 13 generación microATX placa base

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Información de Intel Core i9-13900K Procesador de escritorio y ASUS Prime Z790M-Plus D4 LGA 1700 Intel 12 y 13 generación microATX placa base

Descripción detallada +

24 núcleos (8 núcleos P + 16 núcleos E) y 32 hilos. Gráficos Intel UHD 770 integrados incluidos, La arquitectura híbrida de rendimiento integra dos microarquitecturas centrales, priorizando y distribuyendo cargas de trabajo para optimizar el rendimiento, Hasta 5,8 GHz desbloqueado. Caché de 118.1 ft, Intel Enchufe LGA 1700: listo para procesadores Intel de 12ª y 13ª generación, Solución de potencia mejorada: DrMOS 10+1, PCB de 6 capas, enchufes ProCool, estranguladores de aleación y condensadores duraderos para una entrega de energía estable, Conectividad de última generación: PCIe 5.0, Intel 1 Gb Ethernet, USB 3.2 Gen2x2 Type-C, panel frontal USB 3.2 Gen 1 Type-C, soporte de cabecera Thunderbolt (USB4)

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Beneficios clave de Intel Core i9-13900K Procesador de escritorio y ASUS Prime Z790M-Plus D4 LGA 1700 Intel 12 y 13 generación microATX placa base +
  • 24 núcleos (8 núcleos P + 16 núcleos E) y 32 hilos. Gráficos Intel UHD 770 integrados incluidos
  • La arquitectura híbrida de rendimiento integra dos microarquitecturas centrales, priorizando y distribuyendo cargas de trabajo para optimizar el rendimiento
  • Hasta 5,8 GHz desbloqueado. Caché de 118.1 ft
  • Intel Enchufe LGA 1700: listo para procesadores Intel de 12ª y 13ª generación
  • Solución de potencia mejorada: DrMOS 10+1, PCB de 6 capas, enchufes ProCool, estranguladores de aleación y condensadores duraderos para una entrega de energía estable
  • Conectividad de última generación: PCIe 5.0, Intel 1 Gb Ethernet, USB 3.2 Gen2x2 Type-C, panel frontal USB 3.2 Gen 1 Type-C, soporte de cabecera Thunderbolt (USB4)
  • La arquitectura híbrida de rendimiento integra dos microarquitecturas centrales
  • priorizando y distribuyendo cargas de trabajo para optimizar el rendimiento
  • Hasta 5
  • 8 GHz desbloqueado. Caché de 118.1 ft
  • Solución de potencia mejorada: DrMOS 10+1
  • PCB de 6 capas
  • enchufes ProCool
  • estranguladores de aleación y condensadores duraderos para una entrega de energía estable
  • Conectividad de última generación: PCIe 5.0
  • Intel 1 Gb Ethernet
  • USB 3.2 Gen2x2 Type-C
  • panel frontal USB 3.2 Gen 1 Type-C
  • soporte de cabecera Thunderbolt (USB4)
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