FTVOGUE HT-90 3.543x3.543 in BGA Reballing Station, kit de retrabajo de aleación de aluminio para chip BGA de 0.354-1.693 in, plantilla diagonal
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Especificaciones: Tipo de artículo: Estación de Reballing BGA Modelo del Producto: HT-90 90x90 Malla de acero aplicable: aprox. 3.543 x 3.543 in / 3.5 x 3.5 pulgadas. Chip de aplicación: Chip de sujeción mínimo: aprox. 0.4 x 0.4 x 0.4 pulgadas, chip de sujeción máximo: aprox. 43 x 43 mm / 1.7 x 1.7in Material: aleación de aluminio Aplicación: Soldadura manual BGA para la reelaboración de estaño de la planta de la CPU del ordenador portátil y productos digitales del teléfono móvil. Lista del paquete: 1 estación de reballing BGA. 1 llave hexagonal.
Beneficios clave de FTVOGUE HT-90 3.543x3.543 in BGA Reballing Station, kit de retrabajo de aleación de aluminio para chip BGA de 0.354-1.693 in, plantilla diagonal
- Esta estación de reballing adopta material de aleación de aluminio como estructura, luz y
- Este producto es un accesorio diagonal universal de plantación de bolas BGA con todo el chapado de aleación de aluminio
- No es fácil de oxidar, más resistente al desgaste y más adecuado para plantar bolas BGA de 0.354 in a 1.693 in
- Ajusta la perilla del tamaño del chip y ajusta la desviación para facilitar el vertido del exceso de cuentas de hojalata
- Utilizado para la CPU del ordenador portátil, reanudación de la lata de la planta de los productos digitales del teléfono móvil con la soldadura manual de BGA
Ficha técnica
- Fabricante
- FTVOGUE
- Dimensiones
- 0,39 x 0,39 x 0,39 pulgadas
- SKU
- B08SBQGDBM
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