Bola de soldadura de estaño BGA Reballing calor de soldadura universal bolas de reball bola BGA para GPU CPU IC chip PCB (9 botellas 0.012 in-0.030
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Especificaciones: Tipo (opcional) Cantidad - Tamaño - Peso #1 9 botellas 0.012 in-0.030 in 200g/7.1oz #2 1 botella 0.012 in 9 g/0.3 oz #3 1 botella 0.014 in 10 g/0.4 oz #4 1 botella 0.016 in 13 g/0.5 oz #5 1 botella 0.018 in 16 g/0.6 oz #6 1 botella 0.020 in 18 g/0.6 oz #7 1 botella 0.022 in 25 g/0.9 oz #8 1 botella 0.024 in 28 g/1 oz #9 1 botella 0.026 in 36 g/1.3 oz #10 1 botella 0.030 in 40 g/1.4 oz Lista del paquete: 1 juego de bolas de soldadura.
Beneficios clave de Bola de soldadura de estaño BGA Reballing calor de soldadura universal bolas de reball bola BGA para GPU CPU IC chip PCB (9 botellas 0.012 in-0.030
- Esta bola de soldadura de estaño es nueva y de alta calidad, material para un uso prolongado.
- Estas bolas de estaño se utilizan para la conexión de chip semiconductor, módulo de circuito y placa PCB.
- Son bastante pequeñas y pueden transmitir electrónicas, muy útiles para tu trabajo de soldadura.
- Cada botella contiene alrededor de 25000 bolas de soldadura que satisfarán tus necesidades básicas de soldadura.
- Hay muchos tamaños diferentes que puedes elegir, y puedes elegir 9 botellas para obtenerlas todas.
- Código de Producto Universal (UPC)
- 792117157882
- El número de Modelo (ItemModelNumber)
- Walfrontcsmh3xzwqf-01
Ficha técnica
- Fabricante
- Walfront
- Dimensiones
- 3,94 x 1,97 x 1,97 pulgadas
- SKU
- B07HJWH88T
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