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K5 PRO - Pasta térmica viscosa de 6 x 0.35 oz, 2.12 oz para almohadilla térmica, repuesto de almohadilla térmica líquida, compatible con Apple iMac, disponible en Yaxa Guatemala

K5 PRO - Pasta térmica viscosa de 6 x 0.35 oz, 2.12 oz para almohadilla térmica, repuesto de almohadilla térmica líquida, compatible con Apple iMac,

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Componentes de Computadoras / Componentes Internos / Ventiladores y Enfriamiento / Pasta y Almohadillas Térmicas / Almohadillas Térmicas

Precio y disponibilidad de K5 PRO - Pasta térmica viscosa de 6 x 0.35 oz, 2.12 oz para almohadilla térmica, repuesto de almohadilla térmica líquida, compatible con Apple iMac,

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4.4 sobre cinco estrellas 91 opiniones

K5-PRO es una pasta térmica viscosa diseñada para el reemplazo de almohadillas térmicas. A menudo se conoce como Liquid Thermal Pad o Thermal Putty. Es el primer producto de este tipo que fue diseñado para técnicos y propósitos de bricolaje y no solo para uso industrial. K5-PRO es desarrollado y producido por el departamento de investigación de sistemas informáticos. Por este trabajo científico nuestro equipo de investigación ha recibido varios premios y distinciones. Esta oferta es para paquete de 2.12 oz (6 x 0.35 oz) de pasta térmica de goma de alta calidad y alta conductividad térmica K5 PRO. Cantidad suficiente para alrededor de 60-120 aplicaciones. La bolsa con cremallera de la marca Computer Systems también incluye espátula de madera para una aplicación segura y un volante de instrucciones (idioma español no garantizado). Sin fecha de vencimiento. Almacenamiento infinito/vida útil. Almacenar en lata cerrada y proteger de las heladas y el polvo. Fabricado en Grecia (Unión Europea) Cuando debes reemplazar la pasta térmica o almohadillas en tu computadora: La pasta térmica y las almohadillas térmicas deben reemplazarse cada vez que se retire el disipador de calor (para limpieza, actualización u otro mantenimiento). Reemplazar las almohadillas térmicas y la pasta térmica gomosa que utilizan muchos fabricantes en los chips de memoria es muy importante cuando se retira el disipador de calor. Si reutiliza las mismas almohadillas térmicas o pega, es imposible que el disipador de calor vuelva a encajar perfectamente y el componente se sobrecalentará y fallará pronto. Si su computadora está sobrecalentada o se apaga después de unas horas de uso. En este caso, todo el sistema de disipador de calor debe limpiarse inmediatamente y se debe reemplazar toda la pasta térmica y las almohadillas térmicas, CSGR.

Beneficios clave de K5 PRO - Pasta térmica viscosa de 6 x 0.35 oz, 2.12 oz para almohadilla térmica, repuesto de almohadilla térmica líquida, compatible con Apple iMac,

  • K5-PRO es una pasta térmica gomosa/pegajosa de alta calidad diseñada para su uso en chips de memoria y otros componentes donde se utilizan originalmente almohadillas térmicas.
  • K5-PRO puede reemplazar almohadillas térmicas suaves que se utilizan en computadoras (mejor rendimiento de hasta 0.039 in, espacio máximo que se puede llenar hasta 0.118 in).
  • K5-PRO tiene conductividad térmica K>5,3 W/m.K * (al menos 3 veces mayor que las almohadillas térmicas comunes que se utilizan en computadoras y electrónica comercial)
  • K5-PRO se aplica muy fácilmente directamente sobre el componente y no tiene conductividad eléctrica. Temperatura operativa -90 a 250 grados (Celsius).

Ficha técnica

Fabricante
COMPUTERSYSTEMS REPAIR SERVICES DATA RECOVERY
Dimensiones
5,91 x 2,36 x 0,79 pulgadas
SKU
B01GQ7TFTM
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  • Atención personalizada por WhatsApp y canales oficiales.

Descripción detallada de K5 PRO - Pasta térmica viscosa de 6 x 0.35 oz, 2.12 oz para almohadilla térmica, repuesto de almohadilla térmica líquida, compatible con Apple iMac,

K5-PRO es una pasta térmica viscosa diseñada para el reemplazo de almohadillas térmicas. A menudo se conoce como Liquid Thermal Pad o Thermal Putty. Es el primer producto de este tipo que fue diseñado para técnicos y propósitos de bricolaje y no solo para uso industrial. K5-PRO es desarrollado y producido por el departamento de investigación de sistemas informáticos. Por este trabajo científico nuestro equipo de investigación ha recibido varios premios y distinciones. Esta oferta es para paquete de 2.12 oz (6 x 0.35 oz) de pasta térmica de goma de alta calidad y alta conductividad térmica K5 PRO. Cantidad suficiente para alrededor de 60-120 aplicaciones. La bolsa con cremallera de la marca Computer Systems también incluye espátula de madera para una aplicación segura y un volante de instrucciones (idioma español no garantizado). Sin fecha de vencimiento. Almacenamiento infinito/vida útil. Almacenar en lata cerrada y proteger de las heladas y el polvo. Fabricado en Grecia (Unión Europea) Cuando debes reemplazar la pasta térmica o almohadillas en tu computadora: La pasta térmica y las almohadillas térmicas deben reemplazarse cada vez que se retire el disipador de calor (para limpieza, actualización u otro mantenimiento). Reemplazar las almohadillas térmicas y la pasta térmica gomosa que utilizan muchos fabricantes en los chips de memoria es muy importante cuando se retira el disipador de calor. Si reutiliza las mismas almohadillas térmicas o pega, es imposible que el disipador de calor vuelva a encajar perfectamente y el componente se sobrecalentará y fallará pronto. Si su computadora está sobrecalentada o se apaga después de unas horas de uso. En este caso, todo el sistema de disipador de calor debe limpiarse inmediatamente y se debe reemplazar toda la pasta térmica y las almohadillas térmicas, CSGR.

Características destacadas

  • K5-PRO es una pasta térmica gomosa/pegajosa de alta calidad diseñada para su uso en chips de memoria y otros componentes donde se utilizan originalmente almohadillas térmicas.
  • K5-PRO puede reemplazar almohadillas térmicas suaves que se utilizan en computadoras (mejor rendimiento de hasta 0.039 in, espacio máximo que se puede llenar hasta 0.118 in).
  • K5-PRO tiene conductividad térmica K>5,3 W/m.K * (al menos 3 veces mayor que las almohadillas térmicas comunes que se utilizan en computadoras y electrónica comercial)
  • K5-PRO se aplica muy fácilmente directamente sobre el componente y no tiene conductividad eléctrica. Temperatura operativa -90 a 250 grados (Celsius).

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