Sn42Bi58 Pasta de soldadura sin plomo 280.4 F Pasta de lata de soldadura con jeringa Viene 2 herramientas dispensadoras 1 varilla de empuje

Descripción
HUAREW – Pasta de soldadura por inyección de baja temperatura sin plomo de 1.05 onzas Información básica del producto Tamaño de embalaje: 3.9 in x 2.0 in x 0.6 in Peso del producto: 1.23 oz Composición de la pasta de soldadura: Sn: 42%, Bi: 58% Punto de fusión: 280.4 °F (280F) Ventajas 1. La pasta de soldadura sin plomo tiene buena humectabilidad, partículas pequeñas y es muy fácil de presionar y esparcir. 2. El adhesivo tiene una larga vida útil, y la impresión de la plantilla tiene una larga vida útil. 3. Buena humectabilidad, soldadura brillante, uniforme y completa. Aplicación Adecuado para conectores, carcasas metálicas, motores, fusibles, sensores, cables, iluminación de componentes electrónicos, reparación SMT, implantación de bolas de chip BGA, etc. Producto incluido. 1 x pasta de soldadura de jeringa sin plomo Sn42 Bi58 1 varilla de empuje, 2 herramientas dispensadoras
Características
Tamaño del producto: Tamaño del embalaje: 3.9 in x 2.0 in x 0.6 in Peso neto de la pasta: 1.23 oz Alta soldabilidad: se añade un agente tixotrópico de alto rendimiento a la soldadura para hacer que la pasta de soldadura sea altamente activa. La soldadura se humedece significativamente durante el proceso de soldadura, reduciendo así el fenómeno de la soldadura falsa. Diseño práctico: características de la aguja de inyección de émbolo: la soldadura por reflujo no producirá cuentas de estaño ni puentes de estaño. Aplicación: la lata de baja temperatura se utiliza a menudo en la reparación de productos electrónicos. La lata de baja temperatura se utiliza principalmente para artículos que no pueden soportar la alta temperatura del dispositivo. Por ejemplo, componentes electrónicos que no pueden soportar altas temperaturas. Ámbito de aplicación: placas de circuito de papel que no pueden soportar altas temperaturas, placas de circuito flexibles de estructura superior, barras de luz LED, componentes pequeños y cubiertas de reparación de teléfonos móviles.
El número de Modelo (ItemModelNumber)
‎HR-138BL
Peso
1.00 Pounds
Dimensiones
6,69 x 3,86 x 1,1 pulgadas
Fabricante es ‎HUAREW
Destacados
Tamaño del producto: Tamaño del embalaje: 3.9 in x 2.0 in x 0.6 in Peso neto de la pasta: 1.23 oz, Alta soldabilidad: se añade un agente tixotrópico de alto rendimiento a la soldadura para hacer que la pasta de soldadura sea altamente activa. La soldadura se humedece significativamente durante el proceso de soldadura, reduciendo así el fenómeno de la soldadura falsa., Diseño práctico: características de la aguja de inyección de émbolo: la soldadura por reflujo no producirá cuentas de estaño ni puentes de estaño., Aplicación: la lata de baja temperatura se utiliza a menudo en la reparación de productos electrónicos. La lata de baja temperatura se utiliza principalmente para artículos que no pueden soportar la alta temperatura del dispositivo. Por ejemplo, componentes electrónicos que no pueden soportar altas temperaturas., Ámbito de aplicación: placas de circuito de papel que no pueden soportar altas temperaturas, placas de circuito flexibles de estructura superior, barras de luz LED, componentes pequeños y cubiertas de reparación de teléfonos móviles.
La calificación que le dan a Sn42Bi58 Pasta de soldadura sin plomo 280.4 F Pasta de lata de soldadura con jeringa Viene 2 herramientas dispensadoras 1 varilla de empuje soldadura BGA SMT (1.05oz35g), 2 usuarios es de 4.0 sobre 5 estrellas.