Descripción
Bigwaves Pasta de flujo de soldadura sin limpieza, para electrónica PCB IC teléfono celular CPU LED BGA reparación – removedor de flujo de colofonia líquida de alta actividad para soldadura eléctrica (10 cc)
Características
El juego contiene: cada juego contiene 1 pieza de pasta de fundente de 10 cc de capacidad, 1 pieza de émbolo, 2 puntas dispensadoras de plástico y 2 puntas dispensadoras de metales, conveniente para todas tus necesidades de trabajo Fácil de usar: en comparación con la pasta de fundente tradicional y la pasta de soldadura, nuestro diseño de empuje enlatado garantiza un flujo más suave, minimizando los residuos durante el proceso de soldadura. Es fácil de almacenar y usar. El diseño de empuje enlatado elimina la necesidad de tapones de goma, lo que lo hace más ahorro de mano de obra y fácil de usar. Después de su uso, la varilla de empuje se puede quitar, y la cubierta original se puede colocar de nuevo para un almacenamiento cómodo. Características de flujo: libre de halógenos y no conductor, nuestro flujo cuenta con una potente capacidad de flujo, alta actividad y excelente difusión. Resulta en juntas de soldadura brillantes y bien formadas. Fácil de usar, ofrece una solución confiable para sus necesidades de soldadura. Función principal: la función principal de la alta actividad de la pasta fundente es eliminar eficazmente los óxidos de la superficie, detener la oxidación del metal y mejorar la fluidez de soldadura para un mejor rendimiento. Área de aplicación: reparación de teléfonos móviles, industrias de servicios informáticos y digitales, proceso de soldadura BGA, desoldadura de mantenimiento, soldadura de componentes electrónicos, mantenimiento de chips de teléfono móvil, soldadura LED, soldadura y reparación de bricolaje, etc
El número de Modelo (ItemModelNumber)
10cc
Peso
1.00 Pounds
Dimensiones
1,3 x 1 x 3,7 pulgadas
Fabricante es Bigwaves
Destacados
El juego contiene: cada juego contiene 1 pieza de pasta de fundente de 10 cc de capacidad, 1 pieza de émbolo, 2 puntas dispensadoras de plástico y 2 puntas dispensadoras de metales, conveniente para todas tus necesidades de trabajo, Fácil de usar: en comparación con la pasta de fundente tradicional y la pasta de soldadura, nuestro diseño de empuje enlatado garantiza un flujo más suave, minimizando los residuos durante el proceso de soldadura. Es fácil de almacenar y usar. El diseño de empuje enlatado elimina la necesidad de tapones de goma, lo que lo hace más ahorro de mano de obra y fácil de usar. Después de su uso, la varilla de empuje se puede quitar, y la cubierta original se puede colocar de nuevo para un almacenamiento cómodo., Características de flujo: libre de halógenos y no conductor, nuestro flujo cuenta con una potente capacidad de flujo, alta actividad y excelente difusión. Resulta en juntas de soldadura brillantes y bien formadas. Fácil de usar, ofrece una solución confiable para sus necesidades de soldadura., Función principal: la función principal de la alta actividad de la pasta fundente es eliminar eficazmente los óxidos de la superficie, detener la oxidación del metal y mejorar la fluidez de soldadura para un mejor rendimiento., Área de aplicación: reparación de teléfonos móviles, industrias de servicios informáticos y digitales, proceso de soldadura BGA, desoldadura de mantenimiento, soldadura de componentes electrónicos, mantenimiento de chips de teléfono móvil, soldadura LED, soldadura y reparación de bricolaje, etc
La calificación que le dan a Bigwaves Pasta de flujo de soldadura sin limpieza, para electrónica PCB IC teléfono celular CPU LED BGA Reparación – removedor de flujo de colofonia líquida de alta actividad para soldadura eléctrica, 5 usuarios es de 4.8 sobre 5 estrellas.
El País de Origen (COO, siglas en inglés) o fabricación del producto Bigwaves Pasta de flujo de soldadura sin limpieza, para electrónica PCB IC teléfono celular CPU LED BGA Reparación – removedor de flujo de colofonia líquida de alta actividad para soldadura eléctrica es China.
Bigwaves Pasta de flujo de soldadura sin limpieza, para electrónica PCB IC teléfono celular CPU LED BGA Reparación – removedor de flujo de colofonia
Q255.77
El juego contiene: cada juego contiene 1 pieza de pasta de fundente de 10 cc de capacidad, 1 pieza de émbolo, 2 puntas dispensadoras de plástico y 2 puntas dispensadoras de metales, conveniente para todas tus necesidades de trabajo, Fácil de usar: en comparación con la pasta de fundente tradicional y la pasta de soldadura, nuestro diseño de empuje enlatado garantiza un flujo más suave, minimizando los residuos durante el proceso de soldadura. Es fácil de almacenar y usar. El diseño de empuje enlatado elimina la necesidad de tapones de goma, lo que lo hace más ahorro de mano de obra y fácil de usar. Después de su uso, la varilla de empuje se puede quitar, y la cubierta original se puede colocar de nuevo para un almacenamiento cómodo., Características de flujo: libre de halógenos y no conductor, nuestro flujo cuenta con una potente capacidad de flujo, alta actividad y excelente difusión. Resulta en juntas de soldadura brillantes y bien formadas. Fácil de usar, ofrece una solución confiable para sus necesidades de soldadura., Función principal: la función principal de la alta actividad de la pasta fundente es eliminar eficazmente los óxidos de la superficie, detener la oxidación del metal y mejorar la fluidez de soldadura para un mejor rendimiento., Área de aplicación: reparación de teléfonos móviles, industrias de servicios informáticos y digitales, proceso de soldadura BGA, desoldadura de mantenimiento, soldadura de componentes electrónicos, mantenimiento de chips de teléfono móvil, soldadura LED, soldadura y reparación de bricolaje, etc
Peso | 1.00 lbs |
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