T-Global Technology Almohadilla térmica 3.0 WmK, 98X148X0.0.197 in, TG-A3500F relleno de huecos ultra suave, almohadilla de enfriamiento del

Q249.77

Disponibilidad: Agotado

Conductividad térmica: material de gel de sílice térmico de calidad con 3.0 walt/conductividad térmica que puede cumplir con los requisitos de anticalor de gama media y baja y pertenece a la película de silicio termoconductora insignia de extremo medio., Materiales de fibra de vidrio: está hecho de materiales de fibra de vidrio que proporcionan una excelente capacidad de resistencia al voltaje., Excelente rendimiento: temperatura: -50-180°. Los materiales de cinta térmica mejorados mejoran en gran medida la transferencia de calor entre componentes electrónicos y reducen eficazmente la temperatura en segundos., Aplicaciones versátiles: 5G, aeroespacial, AI, AIoT, AR/VR/MR/XR, automotriz, dispositivos de consumo, datacom, vehículo eléctrico, productos electrónicos, almacenamiento de energía, industrial, equipos de iluminación, médico, militar, Netcom, panel, electrónica de potencia, robot, servidores, hogar inteligente, telecomunicaciones, etc., Manejo seguro: no contiene partículas metálicas, es eléctricamente aislante y no capacitivo. Por lo tanto, el manejo es seguro, ya que el contacto con piezas eléctricas no causará daños

SKU: B0987JT5CB Categoría:

Descripción
Especificaciones: Conductividad térmica: 3.0±10%W/mK Grosor: 0.020 in Color: amarillo Voltaje de avería dieléctrica: 18 KV/mm Densidad: 2.3±5%g/cm³ Temperatura de funcionamiento: -50 ~ 356.0 °F Resistividad del volumen: 8×10^12 Dureza: Shore OO 35±10 * Para espesores de menos de 0.039 in de dureza se ajustará a 50-75 Shore OO para facilitar la eliminación efectiva del revestimiento durante la aplicación Aplicación: Componentes electrónicos: 5G, aeroespacial, AI, AIoT, AR/VR/MR/XR, automoción, dispositivos de consumo, Datacom, vehículo eléctrico, productos electrónicos, almacenamiento de energía, industrial, equipo de iluminación, médico, militar, netcom, panel, electrónica de potencia, robot, servidores, hogar inteligente, telecomunicaciones, etc. Características: Buena capacidad de conductividad térmica: utiliza la silicona como material base, añadiendo polvo conductor térmico y retardante de llama juntos para hacer que la mezcla se convierta en material de interfaz térmica. Excelente rendimiento – Baja resistencia térmica y aislamiento eléctrico Seguro y fácil de usar – Puede elegir un grosor adecuado de almohadilla térmica de acuerdo con el espacio entre la fuente de calefacción y el disipador de calor. Se puede cortar a medida y fácil de instalar, reemplazando la pasta térmica tradicional. Aplicación: lo mejor para aplicaciones de alta potencia, electrónica de alta potencia como vehículos eléctricos, automatización, aplicaciones 5G, servidores, etc. Manual de funcionamiento: 1. Retira el papel de liberación. 2. Coloca suavemente la almohadilla de silicona térmicamente conductora a la fuente de calor. 3. Retira la película protectora. 4. Aplica componentes en la parte expuesta y aplica presión en el accesorio. Almacenamiento: Almacenar en un lugar fresco y seco, lejos de la luz solar directa.
Características
Conductividad térmica: material de gel de sílice térmico de calidad con 3.0 walt/conductividad térmica que puede cumplir con los requisitos de anticalor de gama media y baja y pertenece a la película de silicio termoconductora insignia de extremo medio. Materiales de fibra de vidrio: está hecho de materiales de fibra de vidrio que proporcionan una excelente capacidad de resistencia al voltaje. Excelente rendimiento: temperatura: -50-180°. Los materiales de cinta térmica mejorados mejoran en gran medida la transferencia de calor entre componentes electrónicos y reducen eficazmente la temperatura en segundos. Aplicaciones versátiles: 5G, aeroespacial, AI, AIoT, AR/VR/MR/XR, automotriz, dispositivos de consumo, datacom, vehículo eléctrico, productos electrónicos, almacenamiento de energía, industrial, equipos de iluminación, médico, militar, Netcom, panel, electrónica de potencia, robot, servidores, hogar inteligente, telecomunicaciones, etc. Manejo seguro: no contiene partículas metálicas, es eléctricamente aislante y no capacitivo. Por lo tanto, el manejo es seguro, ya que el contacto con piezas eléctricas no causará daños
El número de Modelo (ItemModelNumber)
TG-A3500F-98-148-0.5
Peso
1.00 Pounds
Dimensiones
4 x 6 x 0,02 pulgadas
Fabricante es T-Global Technology
Destacados
Conductividad térmica: material de gel de sílice térmico de calidad con 3.0 walt/conductividad térmica que puede cumplir con los requisitos de anticalor de gama media y baja y pertenece a la película de silicio termoconductora insignia de extremo medio., Materiales de fibra de vidrio: está hecho de materiales de fibra de vidrio que proporcionan una excelente capacidad de resistencia al voltaje., Excelente rendimiento: temperatura: -50-180°. Los materiales de cinta térmica mejorados mejoran en gran medida la transferencia de calor entre componentes electrónicos y reducen eficazmente la temperatura en segundos., Aplicaciones versátiles: 5G, aeroespacial, AI, AIoT, AR/VR/MR/XR, automotriz, dispositivos de consumo, datacom, vehículo eléctrico, productos electrónicos, almacenamiento de energía, industrial, equipos de iluminación, médico, militar, Netcom, panel, electrónica de potencia, robot, servidores, hogar inteligente, telecomunicaciones, etc., Manejo seguro: no contiene partículas metálicas, es eléctricamente aislante y no capacitivo. Por lo tanto, el manejo es seguro, ya que el contacto con piezas eléctricas no causará daños

Peso 1.00 lbs

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T-Global Technology Almohadilla térmica 3.0 WmK, 98X148X0.0.197 in, TG-A3500F relleno de huecos ultra suave, almohadilla de enfriamiento del disipador de calor de malla de fibra de vidrio, para PC GuatemalaT-Global Technology Almohadilla térmica 3.0 WmK, 98X148X0.0.197 in, TG-A3500F relleno de huecos ultra suave, almohadilla de enfriamiento del
Q249.77

Disponibilidad: Agotado